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真空电镀加工技术还是属于新的电镀加工工艺流程.从环保的角度来说:uv真空电镀 更符合环保理念.UV电镀跟真空电镀工艺流程基本一样，只是UV电镀的表面硬度、粘性比真空电镀的强，UV镀的蕞低硬度能达到1H，而真空镀能达到HB就很不错了，具体方面还要看电镀厂会不会偷工减料（具体表现在底油和光油方面）；单价方面UV电镀跟普通真空电镀的单价比列大约是4:1左右。

电镀加工pvd真空电镀

电镀工艺进程：一般包含电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。

对电镀层的要求：

1、镀层应结晶细致﹑平坦﹑厚度均匀

2、镀层应具有规则的厚定和尽可能少的孔隙

3、镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间，应有杰出的结合力

4、镀层应具有规则的各项指标，如光亮度﹑硬度﹑导电性等。

电镀加工过程中可能会出现各种问题，给生产带来不方便。电镀加工过程的不规则性是一个遍及的问题。

   膜层结合力强，在真空电镀加工过程中，有部分电子撞击到基材表面，表面原子，并且产生清洁的作用，而镀材通过溅射所获得的能量比蒸发所获得的能量高出1到2个数量级，带有如此高能量的镀材原子撞击到基材表面时，有更多的能量可以传递到基材上，产生更多的热能，使被电子的原子加速运动，与部分镀材原子更早互相溶合到一起，其他镀材原子紧随着陆续沉积成膜，加强了膜层与基材的结合力。