五金真空镀膜厂信息推荐「泰坦金属」

电镀工艺的分类与流程说明

（1)全板电镀铜。

①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。

②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。金属的电结晶过程大致分为以下几个步骤：1，水化的金属离子向阴极扩散和迁移2、水化膜变形3、金属离子从水化膜中分离出来4、金属离子被吸附和迁移到阴极上的活性部分5、金属离子还原成金属原子，并排列组成一定晶铬的金属晶体。

五金首饰如何进行局部电镀？

进行局部电镀的方法很多，在简单的情况下，可将相同零件的不镀部分福相重视压紧，而只露出需要电镀的部分，从广义上讲，前俩节所述的无槽电镀和双极性电镀液属于局部电镀。

用这俩方法进行局部电镀，要求零件的需镀部分和不镀部分，有齐整的界限，以便于绝缘层的修饰，从而得到准确美观的分界，选用的绝缘层要与基体有一定的结合力，有一定的抗酸，抗碱和耐高温能力，且要容易修饰，镀厚容易去除，且必须不污染溶液。

真空电镀工艺流程复杂，非常依赖人工操作。工件（靶材）需要喷涂、装卸、再喷涂，并且也取决于工件的复杂度和数量，所以人力成本很高。

环境影响

真空环境下辐射小、环境污染小，真空电镀现为各行业中广泛应用。