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真空镀膜

1.通过真空镀膜获得的金属膜层非常薄（通常为0.01?0.1um），可以严格啤酒表面的形状。

2.工作电压不是很高（200V），操作方便，但设备较昂贵。

3.蒸发锅体积小，电镀件数量少，生产效率低。

4.比较适合于熔点比钨丝低的金属镀层（例如铝，银，铜，金等）。

真空镀膜层是由晶体或晶粒组成的，晶体的大小、形状及摆放方法抉择着镀层的布局特性。在各种不一样的电镀液中，金属镀层的布局特性也是不一样的，主要是堆积进程不一样所构成的。开始电镀时，基体材料外表主要生成一些纤细的小点，即结晶核，跟着时刻添加，单个结晶数量添加，并相互衔接成片，构成镀层。

真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面而形成薄膜的一种方法。例如，真空镀铝、真空镀铬等。手机壳真空镀膜

PVD真空镀膜过程非常复杂，由于镀膜原理的不同分为很多种类，仅仅因为都需要高真空度而拥有统一名称。所以对于不同原理的PVD真空镀膜，影响均匀性的因素也不尽相同。并且均匀性这个概念本身也会随着镀膜尺度和薄膜成分而有着不同的意义。

镀膜主要是为了减少反射。为了提高镜头的透光率和影像的质量，在现代镜头制造工艺上都要对镜头进行镀膜。镜头的镀膜是根据光学的干涉原理，在镜头表面镀上一层厚度为四分之一波长的物质(通常为氟化物)，使镜头对这一波长的色光的反射降至低。

PVD真空镀膜具有的附着力和耐久力–可以折弯90度以上不发生裂化或者剥落。其它的技术，包括电镀，喷涂等都不能与其相比。任何能够想象出的设计图案都可以蚀刻出来/在内装修或者室外装修都可以使用，、抗腐蚀能力强。手机壳真空镀膜

真空镀膜的工艺流程一般依次为：前处理及化学清洗（表面打磨抛光喷砂，除锈除油去氧化层）→工件在真空中烘烤加热→离子辉光清洗→金属离子轰击→镀金属过渡层→镀膜（通入反应气体）→后处理（炉内钝化或出炉后钝化去应力或防止变色，过UV做防指膜处理等）。