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详细分类如下:

其中常用的镀膜方式有:水电镀、阳极氧化、真空蒸镀、真空溅镀、离子镀。接下来，将从CMF工程师的角度，对上述镀膜方法逐一讲解。

■水电镀法:

工艺关键词:阳极溶解、阴极附着、电化学反应

水电镀法主要应用于打造高反射镜效果、增加附着层等，其优点是可镀大面积，成本低，缺点是电解液毒性高，五金电镀价格，工业污染大。

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干法电镀：

干法电镀包括真空电镀、气相电镀（气相沉积），五金电镀，以及使用熔融金属进行的熔融电镀。

真空电镀（真空电镀）：

真空电镀是一种在高真空中加热和蒸发金属或化合物的方法，通过将蒸发的原子或分子应用于要电镀的物体，在表面上形成金属或化合物的薄膜。在这里，薄膜是指厚度小于1μ的薄膜。

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工业应用包括装饰、包装纸等，将铝沉积在金属光泽上，作为电气应用，用于电阻和电容器。

电镀生产管理中的注意事项：由外行来领导和管理电镀生产，也可能生产出合格的产品，五金电镀厂家，但生产的成本一定会增加，五金件电镀，不安全的隐患也较多，镀液出问题的周期会越来越短。结果是生产者疲于奔命，经常做返工产品，情绪受到影响。管理者也大伤脑筋，有如水里按葫芦，这个问题刚解决，那个问题又冒出来了。并且有些问题会重复出现，穷于应对。

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